Taas nga Thermal Conductivity DPAK (TO-252AA) SiC Diode

Mubo nga Deskripsyon:

Istruktura sa Pagputos: DPAK (TO-252AA)

Pasiuna: Ang YUNYI DPAK (TO-252AA) SiC Diode, nga gihimo gikan sa silicon carbide nga mga materyales, adunay taas nga thermal conductivity ug lig-on nga abilidad sa pagbalhin sa kainit, mas maayo sa pagpalambo sa power density sa power device, mao nga kini mas angay alang sa nagtrabaho sa taas nga temperatura nga palibot. Ang taas nga breakdown field strength sa SiC diodes nagdugang sa resistensya sa boltahe ug nagpamenos sa gidak-on, ug ang taas nga electronic breakdown field strength nagdugang sa breakdown voltage sa semiconductor power devices. Sa parehas nga oras, tungod sa pagtaas sa kusog sa natad sa pagkaguba sa elektron, sa kaso sa pagdugang sa density sa pagsulod sa kahugawan, ang broadband sa drift nga rehiyon sa SiC diode power device mahimong mapakunhod, aron ang gidak-on sa power device mahimong maminusan.

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Pag-monitor sa oras sa pagtubag

Sakup sa pagsukod

Mga Tag sa Produkto

Mga kaayohan sa YUNYI's DPAK (TO-252AA) SiC Diode:

1. Competitive nga gasto nga adunay taas nga lebel nga kalidad

2. Taas nga kahusayan sa produksiyon nga adunay mubo nga oras sa tingga

3. Gamay nga gidak-on, makatabang sa pag-optimize sa luna sa circuit board

4. Lig-on ug kasaligan ubos sa nagkalain-laing natural nga palibot

5. Gipalambo sa kaugalingon nga low-loss chip

Mga Pamaagi sa Paggama sa Chip:

1. Mekanikal nga Pag-imprenta（Super-tukma nga awtomatik nga wafer nga pag-imprenta）

2. Awtomatikong First-etching （Awtomatikong Etching Equipment，CPK>1.67）

3. Awtomatikong Pagsulay sa Polarity (Eksaktong Pagsulay sa Polarity)

4. Awtomatikong Asembliya （Gihimo sa kaugalingon nga Awtomatikong Tukmang Asembliya）

5. Pagsolder (Proteksyon sa Sagol nga Nitrogen & Hydrogen Vacuum Soldering)

6. Automatic Second-etching (Awtomatikong Second-etching with Ultra-pure Water)

7. Automatic Gluing (Uniform Gluing & Precise Calculation are realized by Automatic Precise Gluing Equipment)

8. Automatic Thermal Test (Awtomatikong Pagpili pinaagi sa Thermal Tester)

9. Awtomatikong Pagsulay (Multifunctional Tester)

Parameter sa mga produkto:

Numero sa Bahin	Pakete	VRWM V	IO A	IFZM A	IR μa	V_F V
ZICRD5650	DPAK	650	5	60	60	2
ZICRD6650	DPAK	650	6	60	50	2
Z3D06065E	DPAK	650	6	70	3(0.03 kasagaran)	1.7(1.5 kasagaran)
ZICRD10650CT	DPAK	650	10	60	60	1.7
ZICRD10650	DPAK	650	10	110	100	1.7
ZICRD101200	DPAK	1200	10	110	100	1.8
ZICRD12600	DPAK	600	12	50	150	1.7
ZICRD12650	DPAK	650	12	50	150	1.7
Z3D03065E	DPAK	650	3	46	2(0.03 kasagaran)	1.7(1.4 kasagaran)
Z3D10065E	DPAK	650	10	115	40(0.7 kasagaran)	1.7(1.45 nga kasagaran)
Z4D04120E	DPAK	1200	4	46	200(20 kasagaran)	1.8(1.5 kasagaran)
Z4D05120E	DPAK	1200	5	46	200(20 kasagaran)	1.8(1.65 kasagaran)
Z4D02120E	DPAK	1200	2	44	50(10 kasagaran)	1.8(1.5 kasagaran)
Z4D10120E	DPAK	1200	10	105	200(30 kasagaran)	1.8(1.5 kasagaran)
Z4D08120E	DPAK	1200	8	64	200(35 kasagaran)	1.8(1.6 kasagaran)
Z3D10065E2	DPAK	650	10	70 (matag paa)	8(0.002 tipikal)(matag paa)	1.7(1.5 tipikal)(matag paa)